微电子技术中的封装技术有哪些？
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芯片级封装（CSP）：CSP是一种将芯片直接封装在PCB（印刷电路板）上的封装技术，它可以减小封装的体积和重量，提高散热性能，降低成本，因此在手机、智能手表等小型电子产品中得到广泛应用。
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芯片级封装（WLP）：WLP是一种将芯片直接封装在基板上，然后通过一系列微加工工艺形成封装结构的技术，它可以实现更高的封装密度、更低的成本和更好的电气性能，因此在移动通信、消费电子等领域有着广泛的应用。
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软件定义封装（SDP）：SDP是一种利用可编程硬件和软件定义网络技术实现的封装技术，它可以提供更高的灵活性和可编程性，从而满足不同应用场景的需求，因此在5G通信、云计算等领域得到广泛应用。
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高密度互连封装（HDI）：HDI是一种通过微细线路和孔径实现高密度互连的封装技术，它可以实现更小封装尺寸、更高的信号传输速率和更好的抗干扰性能，因此在高性能计算、人工智能等领域有着广泛的应用。
